2.4G Layout注意点

刘敏

1、为防止晶振信号干扰到射频信号，印制板上在晶振焊盘和走线的两边需要做覆地处理；

2、为避免天线的高输出功率信号干扰到晶振信号，印制板上的天线部分与晶振焊盘走线部分之间要用0.5mm以上地线作为间隔带，同时晶振的外壳需要离天线3mm以上。

3、晶振走线尽量加粗，尽量短，不能走过孔；

4、晶振电路包括电容部分远离天线电路，参考如下图，特别是做发射板，配置RF功率比较大，如果没有处理好这块电路，会影响到RF不工作的情况或不稳定的情况，有时上电RF频点飘移等情况；