本帖最后由 刘敏 于 2021-9-13 18:04 编辑
关于PAN2416功能不良处理办法公告 情况描述: PAN2416芯片机台烧录OK,贴片后上板功能不良,不良率比较高,加热芯片功能正常,冷却后继续功能不良。 原因分析: 1、 PAN2416的烧录器版本错误,烧录器合作方在19年5月份后下载的固件搞混了版本,原来量产用的V2.15版本的烧录芯片每Bit的时间是200us, 下错了一个V2.15版本但是烧录时间只有40us的固件, 2、 MCU的STATUS寄存器TO和PD这两位,程序上电后状态不可靠,可能造成MCU功能不支持。 改善方法: 1、 烧录器统一在线更新固件到V2.17,V2.17只是在原有成熟量产的烧录固件V2.15版本上改了个版本号,更新方法和固件请查看磐启论坛, 2、 MCU的STATUS寄存器TO和PD这两位,程序上电后状态不可靠,建议写代码不要使用。
关于PAN2416功能不良处理办法公告.pdf
(189.85 KB, 下载次数: 1768)
注意:升级到V2.17版本的烧录器还是出现一定比例的功能不良芯片,则建议升级烧录器固件版本到V2.18。
V2.18版本是在V2.17基础上,不空检模式下改成只烧录一次,校验完成,2.17是校验不通过再烧录一次,此版本升级可以解决过烧的问题。V2.18固件链接:
http://bbs.panchip.com/forum.php?mod=redirect&goto=findpost&ptid=25&pid=77&fromuid=11过烧问题分析报告:
http://bbs.panchip.com/forum.php?mod=viewthread&tid=88&fromuid=11
|