本帖最后由 刘敏 于 2021-9-13 18:04 编辑
关于PAN2416功能不良处理办法公告 情况描述： PAN2416芯片机台烧录OK，贴片后上板功能不良，不良率比较高，加热芯片功能正常，冷却后继续功能不良。 原因分析： 1、 PAN2416的烧录器版本错误，烧录器合作方在19年5月份后下载的固件搞混了版本，原来量产用的V2.15版本的烧录芯片每Bit的时间是200us， 下错了一个V2.15版本但是烧录时间只有40us的固件， 2、 MCU的STATUS寄存器TO和PD这两位，程序上电后状态不可靠，可能造成MCU功能不支持。 改善方法： 1、 烧录器统一在线更新固件到V2.17，V2.17只是在原有成熟量产的烧录固件V2.15版本上改了个版本号，更新方法和固件请查看磐启论坛， 2、 MCU的STATUS寄存器TO和PD这两位，程序上电后状态不可靠，建议写代码不要使用。
关于PAN2416功能不良处理办法公告.pdf
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注意：升级到V2.17版本的烧录器还是出现一定比例的功能不良芯片，则建议升级烧录器固件版本到V2.18。
V2.18版本是在V2.17基础上，不空检模式下改成只烧录一次，校验完成，2.17是校验不通过再烧录一次，此版本升级可以解决过烧的问题。V2.18固件链接：
http://bbs.panchip.com/forum.php?mod=redirect&goto=findpost&ptid=25&pid=77&fromuid=11过烧问题分析报告：
http://bbs.panchip.com/forum.php?mod=viewthread&tid=88&fromuid=11
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发表于 2019-10-14 17:14:58
