PAN2010产品技术资料

刘敏

PAN2010产品技术资料

一、芯片特性

PAN2010产品说明书V1.2.pdf (3.51 MB, 下载次数: 3840)

2023-8-11 15:15 上传

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            //更新ESSOP10封装资料
PAN2010 Datasheet V1.2.pdf (3.15 MB, 下载次数: 2287)

2023-8-11 15:15 上传

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二、用户指南文档

PAN2010_软硬件推荐配置_v1.1.pdf (658.06 KB, 下载次数: 1443)

2020-3-3 14:57 上传

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阅读权限: 100

   //参考最新SDK

三、硬件设计参考资料

PAN2010_TEST_V1.0_20200303.zip (1.52 MB, 下载次数: 2241)

2020-4-1 17:10 上传

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     //AD打开

四、软件设计参考资料

pan2010_demo.zip (4.89 MB, 下载次数: 3795)

2020-2-24 17:00 上传

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     //参考最新SDK

五、编译器软件&仿真器

CMS_IDE_V1.41_08_PANCHIP.rar (13.09 MB, 下载次数: 2987)

2019-7-10 10:59 上传

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仿真器购买地址

仿真板购买地址

六、烧录软件&烧录工具

CMS_Writer_v8.15C_PANCHIP_20190710.rar (124.02 KB, 下载次数: 2078)

2019-7-10 10:59 上传

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烧录文件处理工具

PAN2010芯片加入FT功能测试版本_烧录说明_V1.2.pdf (572.75 KB, 下载次数: 2470)

2020-6-24 15:02 上传

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pan2010_ck文件处理工具.zip (5.69 KB, 下载次数: 2085)

2020-2-10 12:02 上传

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烧录器购买地址+送转接板（需要另购烧录座）

ESSOP10烧录座链接

七、其他文档