刘敏 发表于 2023-1-9 19:10:47

PAN7030产品技术资料

   //量产芯片更新了内部通信连线，外围脚位兼容之前版本


ESSOP10烧录座链接

丁家昌 发表于 2023-1-10 11:15:39

本帖最后由 丁家昌 于 2023-10-10 10:07 编辑


版本：PAN7030_SDK_V1.2
日期：2023/10/10
更新内容：
1、添加RF SPI通讯demo。
2、更新数据手册







版本：PAN7030_SDK_V1.1
日期：2023/04/19
更新内容：
1.芯片内部打线更新。


PAN7030 SDK V1.0

SDK文件说明：
1. HDK
[*]7030小车板原理图
2. MCU
[*]射频收发demo
[*]配合7020制作小车demo
3. DOC
[*]PAN7030产品说明书V1.0.pdf
[*]PMS152 datasheet_CN_V107_20221214.pdf
[*]PN298用户手册V1.0.pdf
4. TOOLS
[*]MCU_IDE_0.95.zip
[*]MCU_Writer_0.95.zip
[*]MiniC_Assistant_2.0.0.3_Setup.zip
[*]PDK5S-P-003.pdf


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yancclike 发表于 2023-5-16 23:27:14

谢谢楼主学习学习

yancclike 发表于 2023-5-16 23:33:30

谢谢楼主学习学习

yancclike 发表于 2023-5-17 17:13:04

谢谢楼主，学习学习:victory:
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