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PAN7030产品技术资料

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发表于 2023-1-9 19:10:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
PAN7030产品说明书V1.2.pdf (733.66 KB, 下载次数: 757)    //量产芯片更新了内部通信连线,外围脚位兼容之前版本


ESSOP10烧录座链接

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发表于 2023-1-10 11:15:39 | 显示全部楼层
本帖最后由 丁家昌 于 2023-10-10 10:07 编辑


版本:PAN7030_SDK_V1.2
日期:2023/10/10
更新内容:
1、添加RF SPI通讯demo。
2、更新数据手册

PAN7030_SDK_V1.2.rar (30.79 MB, 下载次数: 538)





版本:
PAN7030_SDK_V1.1
日期:2023/04/19
更新内容:
1.芯片内部打线更新。
PAN7030_SDK_V1.1.rar (30.57 MB, 下载次数: 250)

PAN7030 SDK V1.0
PAN7030_SDK_V1.0.zip (30.7 MB, 下载次数: 78)
SDK文件说明:
1. HDK
  • 7030小车板原理图
2. MCU
  • 射频收发demo
  • 配合7020制作小车demo
3. DOC
  • PAN7030产品说明书V1.0.pdf
  • PMS152 datasheet_CN_V107_20221214.pdf
  • PN298用户手册V1.0.pdf
4. TOOLS
  • MCU_IDE_0.95.zip
  • MCU_Writer_0.95.zip
  • MiniC_Assistant_2.0.0.3_Setup.zip
  • PDK5S-P-003.pdf


更多射频相关资料:
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发表于 2023-5-16 23:33:30 | 显示全部楼层
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