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PAN2013产品技术资料

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发表于 2020-12-24 15:00:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 刘敏 于 2022-6-15 19:39 编辑

PAN2013产品技术资料

一、芯片数据手册




1608793350(1).jpg

PAN2013产品说明书.pdf (829.93 KB, 下载次数: 2656)
P24C02A.pdf (640.92 KB, 下载次数: 1520)





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 楼主| 发表于 2020-12-24 16:16:03 | 显示全部楼层
二、硬件设计参考

2013_test.pdf

91.78 KB, 下载次数: 2457

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 楼主| 发表于 2020-12-24 16:19:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 丁家昌 于 2021-4-27 15:00 编辑

三、软件参考设计


2013_demo_code_20210427.zip

38.59 MB, 下载次数: 1880

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 楼主| 发表于 2020-12-24 16:22:02 | 显示全部楼层
本帖最后由 刘敏 于 2021-7-27 18:44 编辑

四、编译仿真环境、其它使用文档

该芯片是由2416AV+EEPROM组成,其它使用文档参照2416AV的使用文档,软件部分和2416AV一致。
http://bbs.panchip.com/forum.php ... d=25&extra=page%3D1

编译器&烧录软件:

注意:只能选择PAN2013编译才能烧录芯片
CMS_IDE_V1.41.09_CRC_PANCHIP.zip (17.22 MB, 下载次数: 2010)
CMS_Writer_v8.15C_PANCHIP_20210309.zip (145.18 KB, 下载次数: 1103)

注意:脱机烧录需要对源烧录文件进行处理,具体操作参考如下文档:
PAN2013芯片加入FT功能测试版本_烧录说明_V1.0.pdf (301.27 KB, 下载次数: 1164)
PAN2013CK处理工具.zip (284.63 KB, 下载次数: 1104)

芯片烧录引脚:VDD1、RB6(CLK)、RB7(DATA)、RC0(MCLR)

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