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PAN2010产品技术资料

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发表于 2019-7-9 15:19:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
PAN2010产品技术资料

一、芯片特性
PAN2010产品说明书V1.2.pdf (3.51 MB, 下载次数: 3011)             //更新ESSOP10封装资料
PAN2010 Datasheet V1.2.pdf (3.15 MB, 下载次数: 1501)



二、用户指南文档
PAN2010_软硬件推荐配置_v1.1.pdf (658.06 KB, 下载次数: 1443)    //参考最新SDK


三、硬件设计参考资料
PAN2010_TEST_V1.0_20200303.zip (1.52 MB, 下载次数: 1417)      //AD打开

四、软件设计参考资料
pan2010_demo.zip (4.89 MB, 下载次数: 3795)      //参考最新SDK

五、编译器软件&仿真器
CMS_IDE_V1.41_08_PANCHIP.rar (13.09 MB, 下载次数: 2230)
仿真板购买地址

六、烧录软件&烧录工具
CMS_Writer_v8.15C_PANCHIP_20190710.rar (124.02 KB, 下载次数: 1502)

烧录文件处理工具

PAN2010芯片加入FT功能测试版本_烧录说明_V1.2.pdf (572.75 KB, 下载次数: 1558)
pan2010_ck文件处理工具.zip (5.69 KB, 下载次数: 1442)

ESSOP10烧录座链接

七、其他文档


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