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本帖最后由 刘敏 于 2022-5-7 18:39 编辑
XN297L或合封芯片休眠电流大分析
1、比如合封芯片XNS102，MCU电源和RF的电源是分立打线的，可以同时供2路电源，分别测试MCU或RF的电流，确定是MCU还是rf电流大，再检查对应的休眠部分软件，
2、休眠电流波动，或有几十uA，检查软件的IO配置状态，内部IO或者没打线出来的IO状态设置，内部连接RF的SPI IO状态，
3、RF正常休眠电流是2uA以内，比如有部分芯片电流偏大，超过10uA，改RF软件配置，如果RF的CE内部没IO连接，CE需配置弱下拉使能。
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发表于 2020-10-12 19:39:14
发表于 2024-8-16 16:15:44
